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LED封装流程中清洗环氧树脂、氧化物及颗粒污染物

LED封装工艺直接影响LED产品的成品率，而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来源于芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物
手机天线清洗提升粘接力

现在的手机天线有两种，一种是FPC即柔性线路板，手机内置天线设计出来，使用FPC制作，贴在手机壳内侧，用支架和顶针与其他部件相联。
柔性膜、导电橡胶热压前等离子表面处理

当前显示器生产工艺的一个阶段，要在显示器的表面喷涂上一层特殊的涂层。该涂层可以改善显示器的抗刮擦性能，并且加强了采用PC（聚碳酸酯）和PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）制造的显示器表面的质量。

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