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等离子表面处理技术在半导体先进封装领域中的应用

在人工智能、5G、自动驾驶等发展趋势下，市场和消费者对于芯片性能也提出了更高的要求，为了满足新兴应用对高性能芯片的需求，先进封装应运而生。
半导体先进封装等离子表面处理解决方案

人工智能步入以生成式AI为核心的发展新阶段，AI手机、AI PC、AIoT等终端产品应用需求激增，对封测技术提出了更为严格的要求。

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