在人工智能、5G、自动驾驶等发展趋势下，市场和消费者对于芯片性能也提出了更高的要求，为了满足新兴应用对高性能芯片的需求，先进封装应运而生。
先进封装主要是指倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等技术。与传统封装相比，先进封装具有更高的集成度、更小的尺寸以及更低的功耗等，满足现代电子产品对小型化需求的同时还能够在一定程度上降低制造成本并提高生产效率。
等离子在半导体先进封装中起到的作用
等离子作为一种高效、环保的表面处理技术，在半导体先进封装领域中发挥着越来越重要的作用。通过等离子处理可以改善和解决半导体先进封装中的诸多问题，包括改善凸块（Bumping）工艺质量、消除倒装芯片（(Flip-Chip）底部填充空隙以及减少封装分层等。
等离子在半导体先进封装领域中的应用实例
凸块（Bumping）工艺
凸块（Bumping）工艺广泛用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装技术中，倒装(Flip-Chip)时，在芯片上形成凸点，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，以实现芯片与基板或其他封装材料之间的电气和机械连接。
为了实现更好的焊接效果，在凸块与焊盘连接前可以使用等离子进行表面活化，有效提高凸块与焊盘之间焊接牢固性，从而提高芯片的可靠性。
